第1084章 造芯只给两年？

第一天来盛夏科技报到的时候，夏冬亲自下楼在大厅接的张建忠。 “建忠，过来了。” 夏冬笑着伸手跟他握了握。 “走吧，我先带你上楼去部门里转一圈。” 没有准备任何欢迎仪式，也没有安排其他副总裁作陪，甚至连条横幅都没挂。 张建忠心里反倒觉得挺踏实的。 到了他这个岁数，最烦的就是搞那些虚头巴脑的形式主义。 两个人一边往电梯间走，夏冬一边在旁边随口交代团队的现状。 “芯片部门成立大概半年时间，现在手头不到一百号人，基本都是年轻人，平均工作年限差不多三年左右。” 张建忠听到这话，脚底下的步子停顿了一下。 成立才半年，不到一百号人，平均工作年限只有三年？ 他在英伟达带团队的时候，随便拎一个核心的项目组出来，那都是几百号有着五年十年经验的老工程师。 芯片这门行当，从来都是拿大把的时间和白花花的银子砸出来的。 做一颗能拿得出手的高端算力芯片，从立项到最后的量产，英伟达动不动就要投入上千号人，烧掉几十亿美金。 你盛夏科技打算拿什么跟人家拼呢？ 难道就指望这一百来个刚刚出校门没几年的毛头小子？ “怎么了，是觉得手底下人手不够？” 夏冬转过头看了他一眼。 “不少不少，已经挺好了。” 张建忠嘴上客客气气地应承着，心里其实已经开始打起了小算盘。 “毕竟部门才刚搭起架子，半年能有这个规模已经算快的了，年轻人冲劲足，其实也是好事。” 张建忠嘴上说着漂亮话，心里想的完全是另外一码事。 一帮连芯片全流程都没完整跑过一遍的年轻人，成立时间短，人数又单薄，真能把这块硬骨头啃下来才怪。 不过老江湖到底是有老江湖的城府。 他在心里稍微转了个弯，就迅速把心态调整了过来。 自己当初决定过来，看重的是夏冬这个人，又不是指望这群年轻娃娃挑大梁。 队伍嫩一点其实也没什么大不了的，反正有自己坐镇，通过自己的关系再招人，已有的年轻人，也可以多费点心思慢慢调教。 既然领导把摊子交给了自己，那就按自己的规矩来办。 这么盘算了一通之后，张建忠脸上的神态就变得自然多了。 他甚至在脑子里面，已经把接下来的工作节奏都给排好了。 第一个月先把底下人的斤两摸清楚，第二个月再来重新梳理技术路线，第三个月把班底和开发规范立起来。 做芯片这种精细活，讲究的就是慢工出细活，急是肯定急不来的。 电梯门叮的一声开了。 夏冬把部门里几个管核心模块的组长叫到了小会议室，开了一个简短的碰头会。 “给大家正式介绍一下，这位是张建忠，原先英伟达中国大区的总经理。” 夏冬指了指站在旁边的张建忠。 “从今天开始，咱们芯片部门的所有业务就全部归他管了。” 底下坐着的几个年轻组长齐刷刷抬起头打量着他，脸上的神色有好奇，有兴奋，多少也带着点晚辈见行业大佬的拘谨。 夏冬接着又说了第二句话。 “我对部门就一个要求，放开手脚，后面要钱给钱，要人给人。” “目标也定死了，2010年年底之前，必须实现全面量产。” 这话一落下来，会议室里的空气就安静了下来。 张建忠心里猛地沉了一下。 他脑子里下意识就在算这笔账。 现在时间是2009年的3月份，距离2010年年底，满打满算也就剩下一年零九个月。 一颗全新的高端算力芯片，从零开始画图纸，一路做到量产出货，只给不到两年的时间？ 即便是英伟达那种成熟得不能再成熟的老牌大厂，一代芯片的技术迭代周期都远远不止这么点时间。 张建忠张了张嘴，正打算开口跟老板讲讲芯片行业的客观规律。 夏冬却已经从椅子上站了起来。 “行了，那就先这样，我待会儿还有一个外部会议。” 夏冬伸手拍了拍张建忠的肩膀。 “这个摊子以后就交给你了，后面工作上遇到什么难处，直接来找我。” 说完这句话，夏冬拉开会议室的门，直接迈着大步走了。 会议室里面，留下的几个年轻人面面相觑，然后转过头看着张建忠。 张建忠则是两眼发直地盯着空荡荡的门口。 这就开完会了？ 好歹自己也是个大厂高管跳槽过来的，第一天入职，既不深入过问技术方案，也不坐下来好好讨论技术路线。 就扔下一句要钱给钱、限期量产，人就拍拍屁股走了？ 以前他在英伟达开技术评审会，光是一个接口的规格定义，两派人马都能在会议室里拍桌子吵上三个月。 结果到了盛夏科技这边，老板交代核心战略任务，前前后后加起来竟然连五十个字都不到。 这事情办得未免也太草率了。 底下有个年轻工程师忍不住压低声音嘀咕了一句。 “夏冬平时做事一直都是这个风格吗？” 旁边坐着的同事跟着小声接了句话。 “一直都这样，以后慢慢习惯就好了。” 张建忠站在前头，深吸了一口气。 行吧，老板愿意当甩手掌柜也好，至少说明对方不会瞎指挥，自己本来也是被请来挑大梁的。 散会之后，张建忠并没有急着插手具体的开发进度。 按他的打算，得先花上一周的时间把底下这帮核心骨干的能力摸个底掉，然后再做打算。 连自己手里的兵能挑多少斤担子都不知道，就急着给人开方子下药，那完全是外行干的事情。 经常做芯片的朋友们都知道，做一颗芯片，一共分四步。 头一道就是架构设计。 这是整颗芯片最核心的顶层逻辑，决定了芯片能干什么活，算力怎么去调配，底层模块怎么去协同，这地方要是出了偏差，后面全都是白搭。 第二道是前端的逻辑实现与验证。 就是把上面画好的蓝图，一行一行用代码写成电路逻辑，再日夜不停地跑仿真，去验证功能到底有没有漏洞，这地方最吃人力，也最容易出低级错误。 第三道是后端的物理实现。 把写好的代码逻辑，实实在在地画成硅片上的电路走线，既要压住发热功耗，还要保证时序对齐，行业里不知有多少设计最后就憋死在了这临门一脚上。 最后一道才是交厂流片和封装测试。 把敲定的图纸交给代工厂去开模做出来，动辄就是几千万的流片费用砸进去，万一拿回来点不亮，这笔钱就彻底打了水漂。 这四步走下来，每一步都是在悬崖边上走钢丝。 除了最后一步，是交给外面的，其余的四个步骤，都是自家公司要做的。 他打算把这三个方向的年轻组长挨个叫过来单聊，一个一个摸摸深浅。 ……